MICRO XRF (W SERIES)- BOWMAN

Origin: Amerika

Merek:

Category:

Seri W Micro XRF dari Bowman memiliki sinar X dengan FWHM 7,5 µm, yang merupakan yang terkecil di dunia untuk analisis ketebalan pelapisan menggunakan teknologi XRF. Ini menjadikannya ideal untuk mengukur komponen kecil seperti BGA dan tonjolan solder. Alat ini mencakup sistem dual-kamera dengan perbesaran 140X untuk pencitraan presisi dan kamera sekunder untuk tampilan langsung. Panggung X-Y yang dapat diprogram dengan akurasi ±1 µm, bersama dengan pengenalan pola dan fokus otomatis, memungkinkan pengukuran yang tepat dan analisis multi-titik otomatis. Sistem ini juga menawarkan pemetaan 3D untuk visualisasi topografi pelapisan. Konfigurasi standar mencakup tabung anoda molibdenum (dengan opsi kromium atau tungsten) dan Detektor Drift Silicon resolusi tinggi. Instrumen ini dapat mengukur hingga lima lapisan pelapisan secara bersamaan dan beroperasi dengan perangkat lunak Archer, yang menyederhanakan pengukuran, pelaporan, dan pengaturan aplikasi.

MODEL: MICRO XRF W SERIES 

SPECIFICATION 

X-ray Excitation: 50 W Mo target Capillary Optics @7.5µm FWHM at 17 KeV

Optional: Cr or W

Detector: Large window Silicon drifted detector with 190eV resolution or better
Output Focal Depth: Fixed at 0.08″ (2.03mm)
Working Environment: 68°F (20°C) to 77°F (25°C) and up to 98% RH, non-condensing
Weight: 190kg (420lbs)
Programmable XYZ: XYZ travel: 300mm (11.8″) x 400mm (15.7″) x 89mm (3.5″)

XY tabletop: 305mm (12″) x 406mm (16″)

XYZ axis precision: 1um (40u”)

Element Range: Aluminum 13 to Uranium 92
Analysis Layers and Elements: 5 layers (4 layers + base) and 10 elements in each layer.

Composition analysis of up to 30 elements simultaneously

Primary Filters: 4 primary filters
Digital Pulse Processing: 4096 CH digital multi-channel analyser with flexible shaping time. Automatic signal processing including dead time correction and escape peak correction
Processor: Intel CORE i5 9th gen. desktop processor, solid state hard drive, 16GB RAM, Microsoft Windows 11 Professional 64bit equivalent
Camera Optics: 1/4″ (6mm) CMOS-1280×720 VGA resolution
Video Magnification: 140X Micro, 7X digital Zoom, 9X Macro & Table View
Power Supply: 150W, 100~240 volts; frequency range 47Hz to 63Hz
Dimensions (H x W x D ): Internal: 102mm (4″) x 914mm (36″) x 737mm (29″)

External: 787mm (31″) x 940mm (37″) x 991mm (39″)

Other New Features: Z axis crash protection array

Auto focus and focus laser

Pattern recognition

Advanced custom data transfer

PRODUCT VIEWED

Seri W Micro XRF dari Bowman memiliki sinar X dengan FWHM 7,5 µm, yang merupakan yang terkecil di dunia untuk analisis ketebalan pelapisan menggunakan teknologi XRF. Ini menjadikannya ideal untuk mengukur komponen kecil seperti BGA dan tonjolan solder. Alat ini mencakup sistem dual-kamera dengan perbesaran 140X untuk pencitraan presisi dan kamera sekunder untuk tampilan langsung. Panggung X-Y yang dapat diprogram dengan akurasi ±1 µm, bersama dengan pengenalan pola dan fokus otomatis, memungkinkan pengukuran yang tepat dan analisis multi-titik otomatis. Sistem ini juga menawarkan pemetaan 3D untuk visualisasi topografi pelapisan. Konfigurasi standar mencakup tabung anoda molibdenum (dengan opsi kromium atau tungsten) dan Detektor Drift Silicon resolusi tinggi. Instrumen ini dapat mengukur hingga lima lapisan pelapisan secara bersamaan dan beroperasi dengan perangkat lunak Archer, yang menyederhanakan pengukuran, pelaporan, dan pengaturan aplikasi.