XRF (L SERIES)- BOWMAN

Origin: Amerika

Merek:

Category:

Seri Bowman L adalah instrumen XRF serbaguna dengan ruang sampel besar (22″ x 24″ x 13″) dan perjalanan panggung X-Y 10″ x 10″. Alat ini dapat menampung bagian besar atau beberapa sampel sekaligus dan mencakup rakitan kolimator 4 posisi, kamera dengan fokus variabel, dan panggung X-Y yang dapat diprogram. Tinggi Z ruang adalah 10″ (atau 13″ tanpa panggung). Dilengkapi dengan detektor SDD dan tabung X-ray mikro-fokus tahan lama.

MODEL: L SERIES

SPECIFICATION

Element Range: Aluminium 13 to Uranium 92
X-ray excitation: 50 W (50kV and 1mA) micro-focused with anode tube
Detector: Silicon solid state detector with 190eV resolution or better
Number of analysis
layers and elements: 5 layers (4 layers + base) and 10 elements in each layer with composition analysis of up to 30 elements simultaneously
Filters/Collimators: 4 primary filters / 4 motorized collimators
Focal Depths: Multi fixed focal depths with laser
Digital Pulse Processing: 4096 CH digital multi-channel analyzer with flexible shaping time; automatic signal processing including dead time correction and escape peak correction
Computer: Intel CORE i5 9th gen. desktop processor, solid state hard drive, 16GB RAM, Microsoft Windows 11 Professional 64bit equivalent
Camera optics: 1/4″ (6mm) CMOS-1280×720 VGA resolution
Video Magnification: 30X Micro & 7X Digital Zoom: Standard; 55X Micro: Optional
Now available with optional dual camera tableview
Power Supply: 150W, 100-240 volts, with frequency range of 47Hz to 63Hz
Working Environment: 50°F (10°C) to 104°F (40°C) and up to 98% RH, non-condensing
Weight: 110kg
Programmable XY: Table size: 254mm (10″) x 254mm (10″) | Travel: 254mm (10″) x 254mm (10″)
Internal Dimensions: Height: 254mm (10″), Width: 559mm (22″), Depth: 610mm (24″)
External Dimensions: Height: 762mm (30″), Width: 711mm (28″), Depth: 762mm (30″)

PRODUCT VIEWED

Seri W Micro XRF dari Bowman memiliki sinar X dengan FWHM 7,5 µm, yang merupakan yang terkecil di dunia untuk analisis ketebalan pelapisan menggunakan teknologi XRF. Ini menjadikannya ideal untuk mengukur komponen kecil seperti BGA dan tonjolan solder. Alat ini mencakup sistem dual-kamera dengan perbesaran 140X untuk pencitraan presisi dan kamera sekunder untuk tampilan langsung. Panggung X-Y yang dapat diprogram dengan akurasi ±1 µm, bersama dengan pengenalan pola dan fokus otomatis, memungkinkan pengukuran yang tepat dan analisis multi-titik otomatis. Sistem ini juga menawarkan pemetaan 3D untuk visualisasi topografi pelapisan. Konfigurasi standar mencakup tabung anoda molibdenum (dengan opsi kromium atau tungsten) dan Detektor Drift Silicon resolusi tinggi. Instrumen ini dapat mengukur hingga lima lapisan pelapisan secara bersamaan dan beroperasi dengan perangkat lunak Archer, yang menyederhanakan pengukuran, pelaporan, dan pengaturan aplikasi.